PCB测试死角解决方法

　　目前细线路显影蚀刻小孔电镀或盲埋孔电镀， 在前制程质量设计控管上，PCB 皆列为重点工作。但是这些似断非断、藕断丝连的线路或孔壁厚度偏薄的小孔， 在传统的O/S 电测机上以导通性测试， 皆会视为良品出货， 这是一般电测之死角。

　　而下游电子组装厂之PCB 也随微断线路比例多寡， 有不可预期的DPPM 异常升高， 导致客户不定期客诉、退货报废、货款折让、巨额赔款、甚至转移订单等问题进而产生。所以如何提升或改变传统电测的规格及方式来保证PCB厂出货质量， 即为竞争力所在。

　　M.O.I 电测设备ANPS-2，可将微断线路、贯孔、盲埋孔直接检出。透过突破性的电子原理设计变更， 可以将测试机无法测出的线路瑕疵， 做有效的监测。

　　ANPS-2M.O.I 可保证镀铜截面1mil 平方以下的线路及小孔完全筛检出来，有效降低上件DPPM。ANPS-2M.O.I已经协助许多PCB大厂解决了因MicroOpen造成DPPM异常升高的退货赔款及报废问题。全新方位科技公司为印刷电路板（PCB） 测试设备专业制造商， 成功整合了完整的测试系统， 涵盖各流程的软件程序、检修仪器、及各种高规格的测试机型， 可为客户提供全方位的技术及售后服务。

来源：greattong