PCB设计应如何考虑散热问题

　　1） 尽可能地使用高温元器件；

　　2） 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开；

　　3） 保证适当的导体的冷却，可通过以下三种传热方式作到降温，如热传

　　导，对流和辐射。

　　热传导散热通过以下途径来实现：

　　1 ）使用高导热性的材料；

　　2） 采用到散热器的距离最短；

　　3） 在传导路径的各部分间，确保良好的热连接；

　　4） 在热传播的路径中设置尽可能大的印制导体。

　　对流降温可通过以下内容实现：

　　1）增加表面面积使热量传播；

　　2） 用扰流代替层流以增加热传播效率，确保所需降温部分周围环境得到很好的清理。

　　增加辐射散热可运用：

　　1） 使用具有高散发和吸收性的材料；

　　2） 增加辐射体的温度；

　　3） 降低吸收体的温度；

　　4） 通过几何设计使辐射体本身的反射达到最小。为了清除局部会损坏电路板或相邻元器件的热点，特别要注意功率晶体管或大功率电阻的布局。一般地，这些元器件应安装在散热器的框架附近。

　　为了使元器件保持在最高工作温度以下，还要做到：

　　1） 分析电路，了解每个元器件的最大功耗；

　　2） 确定所希望的元器件最高表面工作温度，可允许的最高温度取决于元器件本身以及绝缘环境。把这些因素记在心中，就能做出很好的设计。

来源：greattong